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發布時間:2009-09-23   文章來源:Internet
    PCB剛性線路板及FPC軟性線路板生產過程中均會時常碰到如下一些問題:  一、在做PCB圖形電鍍,PCB、FPC終端表麵處理如沉金,電金,電...
發布時間:2009-09-15   文章來源:Internet
  由於再流焊與波峰焊工藝不同、無引線或有引腳元件的焊端鍍層和引腳表麵鍍層中的Pb含量(或無鉛材料的含量)與BGA焊球中Pb含量(或無鉛材料...
發布時間:2009-09-14   文章來源:Internet
  電鍍鎳金板不上錫原因分析,請從以下幾方麵作檢查調整:  1.電鍍前處理:酸性除油,因最近氣溫較低,可能有部分板件或表麵阻焊殘膜/處理不...
發布時間:2009-09-14   文章來源:Internet
  影響印製電路板(PCB)的因素很多,有材料、技術、環境、設備等,其中油墨的優劣和可印刷性是關鍵因素。而在不同配方的油墨中,油墨的兩個主...
發布時間:2009-09-04   文章來源:Internet
 一、 物理及化學方麵  1、 蝕刻液的濃度,應根據金屬腐蝕原理和銅箔的結構類型,通過試驗方法確定濃度,它應有較大的選擇餘地。  2、...
發布時間:2009-09-04   文章來源:Internet
  PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細致,孔隙率低,應力低,延展性好的特點。  1、作用與特性  P C...
發布時間:2009-09-04   文章來源:Internet
一、PCB製造工藝中底片變形原因與解決方法:  (1)溫濕度控製失靈  (2)曝光機溫升過高  解決方法:  (1)通常情況下溫度控製在22...
發布時間:2009-09-03   文章來源:Internet
一、前言  由於浸鍍銀用於PCB可焊性皮膜的成功實績越來越多,因而從多家PCB廠與下遊組裝的量產中,較易取得極多的寶貴資料。本文在於浸鍍銀...
發布時間:2009-09-02   文章來源:Internet
  化學沉錫和熱噴錫都是印製板的最後表麵處理工序,處理後就包裝出廠了。經過幾十道工序好不容易做成的印製板,若在最後一道工序因板上出現...
發布時間:2009-09-01   文章來源:Internet
  PCBA中文叫實裝電路板。在PCBA的批量生產過程中,由於設備和操作者的各種可能的因素,不可能保證生產出來的PCBA全部都是完好品。這就要求...

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