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發布時間:2012-03-05   文章來源:Internet
為了設計200 Pa 量程的傳感器,采用了雙島梁結構,此結構綜合了平膜、梁膜、島膜的優點,既保持了梁膜結構靈敏度高的特性,又吸收了平...
發布時間:2010-04-13   文章來源:Internet
當客戶有芯片解密或單片機解密需求,可以通過電話或在線;聯係等方式與客戶服務中心進行溝通、谘詢,提供詳細的需解密的芯片型號及後綴、...
發布時間:2009-09-03   文章來源:Internet
  1、引言  所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP實際上是在BGA封裝小型化過程中形成的,所以有...
發布時間:2009-08-31   文章來源:Internet
  AG體育網址通常所說的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言,指它處理的電子信號極其微小....
發布時間:2009-08-31   文章來源:Internet
  在FPGA 設計中,仿真一般分為功能仿真(前仿真)和時序仿真(後仿真)。功能仿真又叫邏輯仿真,是指在不考慮器件延時和布線延時的理想情...
發布時間:2009-08-31   文章來源:Internet
  一般來說,集成電路在研製、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,...
發布時間:2009-08-31   文章來源:Internet
  NemeriX提供的產品包括模擬射頻接收器和數字基帶處理器。超低噪音GPS接收器NJ1006A采用雙超外差架構,具備低噪音和功耗: 放大器噪音為1....
發布時間:2009-08-29   文章來源:Internet
  邦定是英文“bonding”的音譯,是芯片生產工藝中一種打線的方式,一般用於封裝前將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding後(即...
發布時間:2009-08-27   文章來源:Internet
  隨著電子技術的發展,電子產品日益小型化和輕薄化,這對PCB提出了更高的要求。同時無鹵板材的使用,板材的多樣化的實現,使得鑽孔工藝麵臨...
發布時間:2009-08-27   文章來源:Internet
  1 前言  Pro/ENGINEER、AutoCAD、MasterCAM、Unigraphics(簡稱UG)是目前國內外機械製造業中應用較廣泛的CAD/CAM軟件。工程技術人員在具...

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